埃隆·马斯克宣布即将与三星开展芯片制造合作

温网时事新闻，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，三星电子将在其位于德克萨斯州的半导体工厂生产这家美国电动汽车制造商的下一代 AI6 芯片。

马斯克于周日（美国时间）在其社交媒体平台X（前身为Twitter）上宣布了这一消息，并表示“这一举措的战略重要性无论怎样强调都不为过。”

据韩联社报道，他补充说，刚刚完成设计阶段的台湾半导体制造公司（TSMC）将首先在台湾生产 AI5 芯片。

马斯克还表示，目前生产 AI4 芯片的三星已同意与特斯拉合作，以最大限度地提高制造效率。

特斯拉的 AI6 芯片设计具有可扩展性——足够小，可用于人形机器人和自动驾驶汽车，但功能足够强大，可用于人工智能 (AI) 数据中心。

三星电子周一宣布，已获得一份价值22.8万亿韩元（约合164亿美元）的订单，将向一家未披露名称的大型客户供应半导体。这家韩国科技巨头在一份监管文件中表示，已签署一份晶圆代工合同，该合同将于2033年12月31日前完成。

该合同占该公司去年300.9万亿韩元总营收的7.6%，是三星电子迄今为止获得的最大芯片订单。

预计该交易将为其代工部门带来急需的推动力，该部门长期以来一直在努力追赶全球行业领先者台湾半导体制造公司（TSMC）。

三星电子在本月初发布的盈利预测中预计第二季度营业利润为4.59万亿韩元，销售额为74万亿韩元。

报告称，尤其是营业利润未能达到市场预期，主要原因是代工和系统大规模集成（LSI）部门表现疲软。